Entwodiksyon
Konpozan elektwonik fo yo te vin tounen yon gwo pwen doulè nan endistri a eleman.An repons a pwoblèm enpòtan yo nan konsistans pòv pakèt-a-pakèt ak konpozan kontrefè toupatou, sant tès sa a bay analiz fizik destriktif (DPA), idantifikasyon konpozan otantik ak fo, analiz nivo aplikasyon, ak analiz echèk eleman pou evalye kalite a. nan konpozan, elimine konpozan ki pa kalifye, chwazi konpozan segondè-fyab, ak estrikteman kontwole bon jan kalite a nan eleman.
Atik tès eleman elektwonik
01 Analiz Fizik destriktif (DPA)
Apèsi sou analiz DPA:
Analiz DPA (Destructive Physical Analysis) se yon seri tès fizik ki pa destriktif ak destriktif ak metòd analiz yo itilize pou verifye si konsepsyon, estrikti, materyèl, ak bon jan kalite fabrikasyon konpozan elektwonik satisfè kondisyon spesifikasyon pou itilizasyon yo gen entansyon.Echantiyon apwopriye yo chwazi owaza nan pakèt pwodwi fini nan eleman elektwonik pou analiz.
Objektif Tès DPA:
Anpeche echèk epi evite enstale eleman ki gen domaj evidan oswa potansyèl.
Detèmine devyasyon yo ak defo pwosesis nan manifakti a eleman nan pwosesis la konsepsyon ak fabrikasyon.
Bay rekòmandasyon pwosesis pakèt ak mezi amelyorasyon.
Enspekte ak verifye kalite konpozan yo bay yo (tès pasyèl otantisite, renovasyon, fyab, elatriye)
Objè ki aplikab nan DPA:
Konpozan (induktè chip, rezistans, konpozan LTCC, kondansateur chip, rle, switch, konektè, elatriye)
Aparèy diskrè (dyòd, tranzistò, MOSFET, elatriye)
Aparèy mikwo ond
Chips entegre
Siyifikasyon DPA pou akizisyon eleman ak evalyasyon ranplasman:
Evalye eleman yo nan pèspektiv estriktirèl ak pwosesis entèn yo pou asire fyab yo.
Evite fizikman itilize konpozan renove oswa kontrefè.
Pwojè ak metòd analiz DPA: Dyagram aplikasyon aktyèl la
02 Tès idantifikasyon eleman otantik ak fo
Idantifikasyon konpozan otantik ak fo (ki gen ladan renovasyon):
Konbine metòd analiz DPA (pasyèlman), analiz fizik ak chimik eleman yo itilize pou detèmine pwoblèm kontrefè ak renovasyon.
Objè prensipal yo:
Konpozan (kondansateur, rezistans, induktè, elatriye)
Aparèy diskrè (dyòd, tranzistò, MOSFET, elatriye)
Chips entegre
Metòd tès:
DPA (pasyèlman)
Tès sòlvan
Tès fonksyonèl
Yo fè jijman konplè lè w konbine twa metòd tès yo.
03 Tès Eleman nan nivo aplikasyon an
Analiz nivo aplikasyon:
Analiz aplikasyon Jeni fèt sou konpozan ki pa gen okenn pwoblèm otantisite ak renovasyon, sitou konsantre sou analiz rezistans chalè (strat) ak soudabilite eleman yo.
Objè prensipal yo:
Tout konpozan
Metòd tès:
Dapre DPA, kontrefè ak verifikasyon renovasyon, li sitou enplike de tès sa yo:
Tès reflow eleman (kondisyon reflow san plon) + C-SAM
Tès soudabilite eleman:
Metòd balans mouye, ti metòd imèsyon po soude, metòd reflow
04 Analiz Echèk Konpozan
Echèk eleman elektwonik refere a pèt konplè oswa pasyèl nan fonksyon, derive paramèt, oswa ensidan tanzantan nan sitiyasyon sa yo:
Koub basen: Li refere a chanjman nan fyab nan pwodwi a pandan tout sik lavi li yo depi nan kòmansman rive nan echèk.Si pousantaj echèk nan pwodwi a pran kòm valè karakteristik fyab li yo, li se yon koub ak tan an itilize kòm abscis la ak pousantaj la echèk kòm ordinate la.Paske koub la wo sou tou de bout ak ba nan mitan an, li se yon ti jan tankou yon basen, pakonsekan non an "kob basen."
Lè poste: Mar-06-2023